機器人智能感知研究中心重點推廣技術

機器人智能感知研究中心重點推廣技術

該研發中心可轉移的技術包括:

       (1)集成電路逆向工程解剖芯片技術,主要功能包括:對芯片進行去封裝、去鈍化層、染色、版圖連續拍照和拼接、器件識别、電路提取和參數提取、電路FIB修改、載流子類型和濃度測量、表面電阻測量等能力;為研發提供集成電路芯片的逆向工程分析、芯片設計、芯片電路修改和芯片功能驗證等分析和設計服務;

       (2)集成電路測試技術,包括:集成電路的片上和片外器件級的專用功率集成電路的測試能力,包括可靠性、脈沖和功率模塊測試能力等;電路闆級、系統級和芯片級産品的ESD及EMI測試、技術培訓和産品認證技術等;高速接口芯片信号測試和分析技術;

       (3)專業的高速高清接口芯片技術,包括:Apple系列産品與多媒體顯示設備之間的互通互連需求的接口芯片、MHL産業鍊相關産品需求的接口芯片、基于HDMI/DVI/DP/MHL的遠距離傳輸和多點應用需求的接口芯片、基于SDI接口的遠距離傳輸需求的接口芯片、USB 3.0/SATA 3.0接口芯片等;

       (4)專業的ESD/EMI研發技術。集成電路的闆級及芯片級的ESD及EMI失效分析、防護設計及全套解決方案; ESD及EMI集成電路芯片産品及其應用服務的研發技術;

       (5)專業的功率集成電路研發技術;